【新闻】有传言称，由于台积电晶圆代工厂的问题，苹果的工程团队正在调整其下一代移动SoC——A17仿生芯片的性能目标。据推特上的业内消息人士称，尖端的3nm工艺很难处理。泄露的信息指出，A17 Bionic的整体性能目标降低了20%，主要原因是台积电N3B节点没有达到生产目标。由于FinFET的限制，工厂显然正在降低其产量和执行目标。
据爆料，生产3nm芯片的FinFET工艺遭遇极限挑战，所生产的A17芯片在功耗和发热方面没有达标，这使得苹果不得不调整A17的性能目标。对于目标调整方向，外界认为苹果可能会牺牲A17的性能，而更注重能效。
不过，苹果公司在芯片设计方面有着良好的声誉，而且他们的很大一部分客户并不太关心硬件规格，所以关于明年旗舰设备性能预期略有降低的传言可能不会让工程团队太头疼。
A17跑分爆料
此前，有博主曝光了A17 Bionic的Geekbench 6分数，单线程性能为3019，多线程性能为7860。很多媒体都在大肆宣传这款移动SoC的单线程性能，称其与英特尔和AMD的桌面CPU相当，特别是第13代酷睿i7和“高端”Ryzen型号。当然，在多线程性能方面，A17 Bionic无法与这些CPU竞争。
作为参考，去年发布的iPhone 14 Pro和iPhone 14Pro Max搭载了苹果全新A16仿生芯片。该芯片拥有160亿个晶体管，采用台积电4nm工艺制程，搭配6核CPU，5核GPU，CPU提升40%，功耗降低20%。该款处理器在GeekBench 5上取得了单核1890分、多核5600分的成绩，在纯处理能力方面优于高通最新的骁龙8 Gen 2，仅在GPU能力方面略有落后。
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